《PCB（电路板）重点技术与专业术语解析》课程说明书企业定制版

《PCB（电路板）重点技术与专业术语解析》

课程说明书企业定制版R2.5

本版本适用年限：2022-2023年

【课程背景】

本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程，同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板Rigid-FPC重点技术与工艺，其中介绍了专业术语意义，材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍，同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步，运用案例研讨、互动演练等方法，使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧，达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。

【适合对象】

电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；

生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生产管理人员和技术人员；

研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师；

研发总监、经理等管理人员和研发工程师等。

【课程预期收益】系统学习了解PCB技术与术语应用知识。

引导学员针对案例问题进行研讨，使学员掌握PCB设计的有效途径和方法。

学员通过PCB技术案例和演练，可以应用相关知识，较为有效的进行PCB供应商质量控制，来料检验、不良分析、售后返修等工作。

【教学形式】

60%理论讲授+20%现场练习+20%疑难解答

【课程时长】

1天/6-6.5小时

【课程大纲】

模块一、PCB制造技术基础知识

PCB制造技术基础认知

PCB叠层设计要求：Core叠法与Foil叠法的比较

PCB阻焊与线宽/线距

PCB板材的选择：Tg参数和介电常数的考虑

PCB表面处理应用比较：HASL vs ENIG vs OSP

PCBA的DFM&DFR工艺的基本原则

PCB外形及尺寸

基准点

阻焊膜

PCB器件布局

孔设计及布局要求

阻焊设计

走线设计

表面涂层

焊盘设计

案例解析

PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析

PCB上DSP BGA器件焊点早期失效解析

PCB器件腐蚀失效案例解析

模块二、单板PCB的焊盘设计

焊盘设计的重要性

PCBA焊接的质量标准

不同封装的焊盘设计

表面安装焊盘的阻焊设计

插装元件的孔盘设计

特殊器件的焊盘设计

4.焊盘优化设计案例解析：双排QFN的焊盘设计

模块三、单板PCB布局与布线

PCBA尺寸及外形要求

PCBA的基准点与定位孔要求

PCBA的拼版设计

PCBA的工艺路径

板面元器件的布局设计与禁布要求再流焊面布局

波峰焊面布局

通孔回流焊接的元器件布局

布线要求

距边要求焊盘与线路、孔的互连

导通孔的位置

热沉焊盘散热孔的设计

阻焊设计

盗锡焊盘设计

可测试设计和可返修性设计

板面元器件布局/布线的案例解析

陶瓷电容应力失效

印锡不良与元器件布局

模块四、软板FPC和软硬结合板Rigid-FPC工艺特点

FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点

FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程

Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计

FPC设计工艺：焊盘设计，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层

FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计

课程收尾：内容回顾总结、疑难解答、五三一行动计划